快捷键：
EOS 设置PCB原点
PL 在机械1层(Mechanical 1)，从原点开始绘制板框
Q 切换单位(mil/mm)
DSD 在机械1层，通过选中1边（然后按下Tab键，可以选中其它边），重新定义板框
PDL 放置测量长度
L 拖动的情况下，按L，可以直接切换放置到对面层
SL 线选 用于划线时，涉及的器件都会被选中
SI 框选
Ctrl + 方向键 微调
Ctrl + M 测量距离
EK 在丝印层切割线
VB PCB视图翻转180°查看
凡亿教育版本相关自定义快捷键：
以上快捷键对应的内容:
F2 Place -> Track
F3 Place -> Via
F4 Place -> Polygon Pour 铺铜
F5 系统默认切换显示网络自定义颜色
F6 Tools -> Component Placement -> Arrange Within Rectangle(如果F6已经被系统默认定义过，可以在菜单栏右侧空白处右键， 选择Customize ... ，左侧列表框中选择All ,在中间的Shortcut列中找到F6,然后双击，调整Shortcuts中的Primary为None即可)
F7 Tools -> Cross Probe 交互映射 (如果打开了Window->Title Vertically，那么可以左侧显示原理图，右侧额PCB图，使用该映射可以快速定义当前选中的元器件或管脚)
2 对应系统默认的快捷键SL 线选
3 对应系统默认的快捷键SI 框选
其它：
调整标识符，使其变小：
先选中对应的字符串，然后右键查找相似 Find Similar Objects ，修改其中的 String Type 右侧的Any为Same ，然后确定，然后在右侧的属性中的Text Height修改为10mil(0.254mm)，Stroke Width修改为2mil(0.051mm)
>我使用的标识符大小为: Height=30mil , Width=5mil
快速调整标识符到元器件中间位置：
先选中所有元件 Ctrl+A，然后 A -> Position Component Text ... ，打开 元器件文本位置
双面板过孔参数：
规则:
默认参数(右上角齿轮按钮):
上图中的 Tented 表示要过孔盖油。
铺铜(铜皮)规则：
Plane -> Polygon Connect Style -> PolygonConnect (适合顶层、底层 双面板，正片规则即可)
十字连接：载流能力弱，散热慢，适用于手工焊接电阻电容等小器件、通孔（直插器件，建议导体宽度加大一点为20mil）；
全连接：载流能力强，散热快，适用于电流大的场景、贴片器件、过孔；
如果此时用在电容等器件时，因为散热快导致焊接时锡膏很快凝固，所以可能会引起虚焊；
对于双面板，可以不设置 Plane -> Power Plane Connect Style -> PlaneConnect和PlaneClearance(负片层，适用于多层板)
//polygon 英[ˈpɒlɪɡən]
//pour 英[pɔː(r)]
//plane n.水平; 平面
重新灌铜:
右键-> Polygon Actions->Repour Selected
Mask:
Mask -> Solder Mask Expansion -> SolderMaskExpansion
约束建议设置为2.5mil(这里缩小的目的是为了让芯片引脚之间的组焊层缩小，从而让引脚之间可以有油墨间隔开)，提高手工焊接的优良率；
焊盘的外围，为阻焊(一般为漏出来的为基材)没有油墨，称为开窗；
Manufacturing： //生产规则
- 主要考虑丝印到阻焊的间距：
Manufacturing -> Silk To Solder Mask Clearance -> SilkToSolderMaskClearance
建议设置为≥2mil
丝印也为一种油墨，所以如果把丝印放到阻焊位置，可能会导致丝印的缺失。
- 丝印到丝印的间距:
Manufacturing ->Silk To Silk Clearance -> SilkToSilkClearance
建议设置为≥2mil
为了防止丝印与丝印之间的距离太近。
经验：
- 20mil 线宽过1A电流；
- 丝印字符串无法选中的解决方法：PCB上方有个工具条将其中过滤器的Texts选中即可。
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- 输出工作文件的几个中英文:
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- Gerber配置：
- NC Drill配置：
