Altium 双面板学习笔记

2021-11-2021:24:09 评论 19 views

快捷键:

EOS 设置PCB原点

PL 在机械1层(Mechanical 1),从原点开始绘制板框

Q 切换单位(mil/mm)

DSD 在机械1层,通过选中1边(然后按下Tab键,可以选中其它边),重新定义板框

PDL 放置测量长度

L 拖动的情况下,按L,可以直接切换放置到对面层

SL 线选 用于划线时,涉及的器件都会被选中

SI 框选

Ctrl + 方向键 微调

Ctrl + M 测量距离

EK 在丝印层切割线

 

凡亿教育版本相关自定义快捷键:

以上快捷键对应的内容:

F2 Place -> Track

F3 Place -> Via

F4 Place -> Polygon Pour 铺铜

F5 系统默认切换显示网络自定义颜色

F6 Tools -> Component Placement -> Arrange Within Rectangle(如果F6已经被系统默认定义过,可以在菜单栏右侧空白处右键, 选择Customize ... ,左侧列表框中选择All ,在中间的Shortcut列中找到F6,然后双击,调整Shortcuts中的Primary为None即可)

F7 Tools -> Cross Probe 交互映射 (如果打开了Window->Title Vertically,那么可以左侧显示原理图,右侧额PCB图,使用该映射可以快速定义当前选中的元器件或管脚)

2 对应系统默认的快捷键SL 线选

3 对应系统默认的快捷键SI 框选

 

其它:

调整标识符,使其变小:

先选中对应的字符串,然后右键查找相似 Find Similar Objects ,修改其中的 String Type 右侧的Any为Same ,然后确定,然后在右侧的属性中的Text Height修改为10mil(0.254mm),Stroke Width修改为2mil(0.051mm)

快速调整标识符到元器件中间位置:

先选中所有元件 Ctrl+A,然后 A -> Position Component Text ... ,打开 元器件文本位置

双面板过孔参数:

规则:

默认参数(右上角齿轮按钮):

上图中的 Tented 表示要过孔盖油。

铺铜(铜皮)规则:

Plane -> Polygon Connect Style -> PolygonConnect (适合顶层、底层 双面板,正片规则即可)

十字连接:载流能力弱,散热慢,适用于手工焊接电阻电容等小器件、通孔(直插器件,建议导体宽度加大一点);

全连接:载流能力强,散热快,适用于电流大的场景、贴片器件、过孔

如果此时用在电容等器件时,因为散热快导致焊接时锡膏很快凝固,所以可能会引起虚焊;

对于双面板,可以不设置 Plane -> Power Plane Connect Style -> PlaneConnect(负片层,适用于多层板)

 

Mask:

Mask -> Solder Mask Expansion -> SolderMaskExpansion

约束建议设置为2.5mil

焊盘的外围,为阻焊(一般为漏出来的为基材),称为开窗;

Manufacturing: //生产规则

主要考虑丝印到阻焊的间距。

Manufacturing -> Silk To Solder Mask Clearance -> SilkToSolderMaskClearance

建议设置为≥2mil

丝印也为一种油墨,所以如果把丝印放到阻焊位置,可能会导致丝印的缺失。

 

Manufacturing ->Silk To Silk Clearance -> SilkToSilkClearance

建议设置为≥2mil

为了防止丝印与丝印之间的距离太近。

 

经验:

20mil 线宽过1A电流;

 

 

 

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